[发明专利]焊料、焊接方法和半导体器件有效
| 申请号： | 201110460651.5 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102615446A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 赤松俊也;今泉延弘;作山诚树;上西启介;中西彻洋 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料、焊接方法和半导体器件，所述焊料包括Sn(锡)、Bi(铋)和Zn(锌)，其中所述焊料具有0.01wt％至0.1wt％的Zn含量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 焊接 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种焊料，包含：Sn(锡)；Bi(铋)；和Zn(锌)，其中所述焊料具有0.01wt％至0.1wt％的Zn含量。
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