[发明专利]钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法

摘要

一种钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法。本发明钨钛合金靶材与铜合金背板之间设置一层铝扩散辅助层。采用钨钛合金靶材与铝扩散辅助层之间，以及铝扩散辅助层与铜合金背板之间高强度的原子扩散率，从而实现三者的扩散焊接，并最终提高钨钛合金靶材与铜合金背板间的焊接质量。本发明采用热等静压工艺将钨钛合金靶材和铜合金背板实施扩散焊接；由于所述扩散焊接是在真空包套中进行，隔绝了空气。因此能够有效防止焊接金属的接触面被氧化，提高钨钛合金靶材、铝扩散辅助层和铜合金背板之间的结合强度，避免溅射过程中靶材脱离背板，从而正常进行溅射镀膜。通过本发明所形成的靶材组件具有结合紧密度高、受热抗变形能力强等优点。

主权项

一种钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法，其特征在于，包括：提供钨钛合金靶材、铝扩散辅助层以及铜合金背板，所述钨钛合金靶材包括溅射面和预结合面，所述铜合金背板包括预结合面和背面；所述铝扩散辅助层包括与所述钨钛合金靶材的预结合面以及铜合金背板的预结合面结构相匹配的上、下端面；将钨钛合金靶材、铝扩散辅助层和铜合金背板放置入真空包套中后送入焊接设备；其中，所述铝扩散辅助层位于所述钨钛合金靶材的预结合面和铜合金背板的预结合面之间；且所述铝扩散辅助层的上、下端面分别与所述钨钛合金靶材的预结合面以及铜合金背板的预结合面相贴合；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将钨钛合金靶材焊接至铜合金背板以形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。