[发明专利]一种传感器温度漂移补偿方法及压力传感器盒无效
| 申请号： | 201110461037.0 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102539062A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈洪敏;罗乘川;张光中;钟明;李杨 | 申请（专利权）人： | 中国燃气涡轮研究院 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 621703 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于气体压力测量领域，涉及到一种传感器温度漂移补偿方法及压力传感器盒，包括盒体部分及电路部分，所述盒体部分由压力传感器[2]及航空插头[1]组成，所述电路部分为MAX1452芯片及外围电路组成的补偿电路。本发明一种传感器温度漂移补偿方法能根据传感器特性实现温度漂移的校准，算法简单有效；温度补偿方法修正前传感器满量程输出温度漂移量在-40～125℃范围内为4％，经过算法补偿后，补偿精度可达0.5％。本发明压力传感器盒可将多通道的气体压力测量集于一体，具有结构简单、灵敏度高、动态响应特性好、抗过载能力强、测量可靠性高，工作温度范围宽等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 温度 漂移 补偿 方法 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器盒，其特征在于，包括盒体部分及电路部分，所述盒体部分由压力传感器[2]及航空插头[1]组成，所述电路部分为MAX1452芯片及外围电路组成的补偿电路，压力传感器的输出信号端连接于补偿电路S+端口及S‑端口，电源端连接于补偿电路的E+及E‑端口，所述航空插头[1]连接于补偿电路的输出端OUT、通信线SDIO及锁定引脚ULCK。
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