[发明专利]修改基底以在其中形成通路孔的方法和相关制品有效
| 申请号： | 201110461800.X | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102528413A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | R·S·班克;魏斌;H·齐 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23P17/00 | 分类号： | B23P17/00;C23C24/10;F02C7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;杨楷 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种修改基底以在其中形成通路孔的方法和相关制品。描述了一种用于在高温基底(64)中形成至少一个通路孔(100)的方法。对于各个所需通路孔或一组通路孔，首先通过激光熔凝工艺在基底(64)的外表面(62)上形成结(60)。该结用作用于各个通路孔(100)的预选入口区域。然后可形成穿过结(60)且进入基底(64)的通路孔(100)。还描述了相关制品，例如涡轮发动机部件。 | ||
| 搜索关键词： | 修改 基底 其中 形成 通路 方法 相关 制品 | ||
【主权项】：
一种用于在高温基底(64)中形成至少一个通路孔(100)的方法，包括下列步骤：a)对于各个通路孔或对于一组通路孔，通过激光熔凝工艺在所述基底(64)的外表面(84)上形成结(80)；其中所述结包括上表面(83)，并且被定位为用于所述通路孔(100)或用于所述一组通路孔的预选入口区域；b)在所述基底(84)的所述外表面上施加保护涂层系统(68)；其中所述涂层系统包括至少一个下面的金属层和一个上面的陶瓷层；以及c)形成穿过各个结(80)且进入所述基底(64)的所述通路孔(100)或一组通路孔；同时所述结(80)的所述上表面(83)基本上没有所述涂层系统(68)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110461800.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多源航空导航信号综合数据采集及处理系统
- 下一篇：原矿输送方法
