[发明专利]用于制造微机械组件的方法有效
| 申请号： | 201110461879.6 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102530837A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | H·斯特尔;C·莱嫩巴赫;A·弗兰克;J·赖因穆特;A·费伊;C·雷蒂希 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造微机械组件的方法。所述方法包括：提供一衬底(100)，所述衬底具有设置在所述衬底(100)上的层状布置，所述层状布置包括绝缘材料(110)、导电层区段(120)和与所述导电层区段(120)连接的保护层结构(130)，所述保护层结构包围所述绝缘材料(110)的一个区段。所述方法还包括实施用于去除所述绝缘材料(110)的一部分的各向同性蚀刻工艺，其中，所述导电层区段(120)和所述保护层结构(130)防止去除所述绝缘材料(110)的被包围的区段，其中，构造一结构元件(181，183)，所述结构元件包括所述导电层部分(120)、所述保护层结构(130)和所述绝缘材料(110)的被包围的区段。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 微机 组件 方法 | ||
【主权项】：
用于制造微机械组件的方法，所述方法包括以下方法步骤：提供一衬底(100)，所述衬底具有设置在所述衬底(100)上的层状布置，所述层状布置包括绝缘材料(110)、导电层区段(120)和与所述导电层区段(120)连接的保护层结构(130)，所述保护层结构包围所述绝缘材料(110)的一个区段，以及实施用于去除所述绝缘材料(110)的一部分的各向同性蚀刻工艺，其中，所述导电层区段(120)和所述保护层结构(130)防止去除所述绝缘材料(110)的被包围的区段，其中，构造一结构元件(181，183)，所述结构元件包括所述导电层区段(120)、所述保护层结构(130)和所述绝缘材料(110)的被包围的区段。
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