[发明专利]金电镀液有效
| 申请号： | 201110462533.8 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102560572A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 蓬田浩一;近藤诚 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种金电镀浴和电镀方法，其中氰化金或其盐提供金源，钴化合物，以及至少含有含-氮杂环化合物和表卤代醇的混合物的反应产物。金电镀浴具有高的沉积选择性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
一种金电镀液，包括氰化金或其盐，钴化合物以及混合物的反应产物，该混合物至少含有含‑氮杂环化合物和表卤代醇。
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