[发明专利]基板处理方法和存储介质有效
| 申请号： | 201110462711.7 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102593045A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 西村荣一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/3213;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不使用卤素气体就能够提高铜部件的蚀刻率的基板处理方法。在基板处理装置(10)中，在得到了具有被平滑化的表面(50)的Cu层(40)后，将在氢气中添加了甲烷气体的处理气体导入处理室(15)的内部空间，从该处理气体生成等离子体，使在氧化层(42)的蚀刻时生成的氧游离基(52)和从甲烷生成的碳游离基(53)存在于处理室(15)的内部空间，从氧游离基(52)和碳游离基(53)生成有机酸，使该有机酸与Cu层(40)的铜原子反应，而生成含有铜原子的有机酸的络合物，进而使该生成的该络合物蒸发。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种基板处理方法，在对基板实施等离子体蚀刻处理的基板处理装置中被执行，所述基板处理方法的特征在于，具有：从在氢气中添加了碳化合物的气体的处理气体生成等离子体，并利用该等离子体对所述基板具备的铜部件进行蚀刻的主蚀刻步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110462711.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：点灯装置以及照明装置
- 下一篇：具有影像锁定功能的行车记录系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
