[发明专利]胺类助焊剂组合物和焊接方法有效

专利信息
申请号: 201110463356.5 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102642101A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: D·D·弗莱明;M·K·贾伦杰;K·S·宏;刘向前;A·A·皮尔拉;G·鲁滨逊;I·汤姆林森;M·R·温克勒 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司;安格斯化学公司;陶氏环球技术有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K1/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 胺类助焊剂组合物和焊接方法。一种胺类助焊剂组合物,包括,作为起始成分的:一种式I代表的胺类助焊剂。本发明也提供一种使用胺类助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
搜索关键词: 胺类助 焊剂 组合 焊接 方法
【主权项】:
1.一种胺类助焊剂组合物,包括,作为起始成分的:一种式I代表的胺类助焊剂:其中R1,R2,R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳基烷基和未取代的C7-80芳基烷基;其中R7和R8是独立地选自C1-20烷基、取代的C1-20烷基、C6-20芳基和取代的C6-20芳基,或者其中R7和R8与它们所连接的碳原子一起形成任选被C1-6烷基取代的C3-20环烷基环;其中R10和R11独立地选自C1-20烷基、取代的C1-20烷基、C6-20芳基和取代的C6-20芳基,或者其中R10和R11与它们所连接的碳原子一起形成任选被C1-6烷基取代的C3-20环烷基环;并且,其中R9选自氢、C1-30烷基、取代的C1-30烷基、C6-30芳基和取代的C6-30芳基。
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