[实用新型]一种铝基板预贴合装置无效
| 申请号： | 201120000428.8 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN201937963U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李成;戴东法;刘先龙;钱笑雄;汪铸 | 申请（专利权）人： | 铜陵浩荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝基板预贴合装置，它是由一对热压辊[1]构成，铝板[4]上叠配绝缘胶膜[3]和离型膜[2]后通过热压辊[1]的间隙进行预热压。本实用新型进行预热压，排除了气泡的影响，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板预 贴合 装置 | ||
【主权项】：
一种铝基板预贴合装置，其特征是它是由一对热压辊[1]构成，铝板[4]上叠配绝缘胶膜[3]和离型膜[2]后通过热压辊[1]的间隙进行预热压。
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