[实用新型]半导体器件多功能手工测试装置无效

专利信息
申请号: 201120002301.X 申请日: 2011-01-06
公开(公告)号: CN201955443U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 蔡新福;王一平 申请(专利权)人: 无锡市玉祁红光电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 冯铁惠
地址: 214183 江苏省无锡市惠山区玉*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 半导体器件多功能手工测试装置,包括环氧基板,在环氧基板上固定开关、端子台,并安装有若干个用于接触测试产品的铜皮,所述铜皮分别连接到开关上,并且开关和端子台之间通过导线连接。本实用新型的有益效果是:1.用多功能手动测试装置测试产品,节约了因芯片不同而更换管脚连线与设备的连接,提高了测试效率。2.用多功能手动测试装置测试产品,只需要动动开关就可以测试不一样的产品,操作使用比较方便;3.用多功能手动测试装置测试产品,不需要再人工焊接电容,提高了测试参数的稳定性。
搜索关键词: 半导体器件 多功能 手工 测试 装置
【主权项】:
半导体器件多功能手工测试装置,包括环氧基板,其特征在于,在环氧基板上固定开关、端子台,并安装有若干个用于接触测试产品的铜皮,所述铜皮分别连接到开关上,并且开关和端子台之间通过导线连接。
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