[实用新型]柔性铜箔高导热基板有效
| 申请号： | 201120003145.9 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201937950U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李莺;陈辉;张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性铜箔高导热基板，包括第一、二铜箔层、导热粘着层和绝缘聚合物层，所述绝缘聚合物层固定夹置于第一铜箔层和导热粘着层之间，第二铜箔层位于导热粘着层外侧，导热粘着层包括树脂层和散热粉体层，其工艺简单，易操作，生产温度低，成本节约，推广性更强，产品厚度薄，导热性能高，符合高屈曲滑动次数及弯折圆角小于0.8毫米的要求，适用于有电路板弯折或滑动需求的产品；尺寸安定性高，适用于各种基板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 铜箔 导热 | ||
【主权项】：
一种柔性铜箔高导热基板，其特征在于：包括第一铜箔层、绝缘聚合物层、导热粘着层和第二铜箔层，所述导热粘着层包括树脂层和散热粉体层，所述绝缘聚合物层固定夹置于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述第二铜箔层位于导热粘着层外侧。
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