[实用新型]一种水平堆叠多芯组陶瓷电容器有效
申请号: | 201120004840.7 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN201984956U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 贺卫东;雷财万;张子山 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/002 | 分类号: | H01G4/002;H01G4/228;H01G4/38 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 李秀梅 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种水平堆叠多芯组陶瓷电容器,它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用引出贴片并联连接组成,该引出贴片与陶瓷电容芯片外电极采用焊接连接,该引出贴片的焊接面上设有若干焊接辅助凸点。与现有技术相比,本实用新型的引出贴片与陶瓷电容芯片外电极采用焊接连接,引出贴片的焊接面上设有若干焊接辅助凸点,增大了焊接的有效性,使得引出贴片与陶瓷电容芯片连接牢靠,使得制得的产品质量稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 水平 堆叠 多芯组 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】:
一种水平堆叠多芯组陶瓷电容器,其特征在于:它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用引出贴片并联连接组成,该引出贴片与陶瓷电容芯片外电极采用焊接连接,该引出贴片的焊接面上设有若干焊接辅助凸点。
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