[实用新型]一种晶圆测试卡在审
| 申请号： | 201120005715.8 | 申请日： | 2011-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN201926676U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 彭玉元 | 申请（专利权）人： | 彭玉元 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子检测设备领域，具体是指一种晶圆测试卡。该测试卡包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。本实用新型以导电胶条替代现有的钨钢，将传统的硬接触改为软接触获取信号的方式，有效降低了对测试晶圆的损害，防止测试晶圆损伤，保证了测试的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试卡，包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭玉元，未经彭玉元许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120005715.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
