[实用新型]分立半导体贴片超薄整流器无效
| 申请号： | 201120006023.5 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN202003991U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 陈荣红 | 申请（专利权）人： | 陈荣红 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H02M7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362213 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 分立半导体贴片超薄整流器，包括一共N型的双二极体晶粒及一共P型的双二极体晶粒，该共N型晶粒的P型区与共P型晶粒的相对应的N型区连接到第一组导线架的一端子电极上；共N型晶粒的另一P型区则与共P型晶粒的另一N型区连接到所述第一组导线架的另一端子电极上；并且共N型晶粒的N型区与共P型晶粒的P型区则分别连接到第二组导线架的两端子电极上，从而构成了一分立半导体贴片超薄整流器；通过本实用新型内部电路合理的设计，其电路简单，外型尺寸极小，厚度超薄的全新结构；并且与现有技术的整流器相比，具有性能更加稳定的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 半导体 超薄 整流器 | ||
【主权项】：
分立半导体贴片超薄整流器，包括一共N型的双二极体晶粒及一共P型的双二极体晶粒，其特征在于：该共N型晶粒的P型区与共P型晶粒的相对应的N型区连接到第一组导线架的一端子电极上；共N型晶粒的另一P型区则与共P型晶粒的另一N型区连接到所述第一组导线架的另一端子电极上；并且共N型晶粒的N型区与共P型晶粒的P型区则分别连接到第二组导线架的两端子电极上，从而构成了一分立半导体贴片超薄整流器。
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