[实用新型]散热基层板无效
| 申请号： | 201120006564.8 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN201937951U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热基层板，所述散热基层板包含：第一金属层、聚酰亚胺层、散热层、交联界面层及第二金属层。本实用新型的散热基层板可以达到承受5kv/mm以上的崩溃电压(Breakdown Voltage，kv/mm)及2W/(m-K)以上的热导系数(Thermal conductivity，W/(m-K))。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基层 | ||
【主权项】：
一种散热基层板，其特征在于，所述散热基层板包含：第一金属层；聚酰亚胺层，其形成于第一金属层上；散热层，其形成于聚酰亚胺层上；交联界面层，其形成于散热层上；及第二金属层，其形成于交联界面层上。
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