[实用新型]一种智能电子签封无效
申请号: | 201120006752.0 | 申请日: | 2011-01-11 |
公开(公告)号: | CN201946025U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 陈世益 | 申请(专利权)人: | 陈世益 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种智能电子签封,包括签封主体(1)、施封体(2)、和签封垫片(3),签封主体(1)内壁上设有卡槽(11),施封体(2)的外侧壁上设有相应的弹性卡块(21);签封主体(1)的底部设有芯片槽(12),用于存放电子芯片以及天线;芯片槽(12)内设有与签封垫片(3)形状相对应的垫片槽(13);芯片槽(12)的槽壁上设有第一引线孔(121),签封主体(1)的壁上设有第二引线孔(14)。相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:采用直接按压式来实现签封,设计更简洁、结构更巧妙、施封简单、快捷(轻轻按下施封体即完成施封,无需借肋于施封钳)、以及成本更低;在签封结构中增加加大摩擦的结构,使得签封更牢靠;另外还采用了引线凹槽等设置使封签方便、可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 电子 | ||
【主权项】:
一种智能电子签封,包括签封主体(1)、施封体(2)、和签封垫片(3),其特征在于:所述签封主体(1)内壁上设有卡槽(11),所述施封体(2)的外侧壁上设有相应的弹性卡块(21);所述签封主体(1)的底部设有芯片槽(12);所述芯片槽(12)内设有与所述签封垫片(3)形状相对应的垫片槽(13);所述芯片槽(12)的槽壁上设有第一引线孔(121),所述签封主体(1)的壁上设有第二引线孔(14)。
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