[实用新型]线路板电镀槽之改良结构有效
申请号: | 201120007650.0 | 申请日: | 2011-01-12 |
公开(公告)号: | CN201834996U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 赵勇 | 申请(专利权)人: | 昆山万正电路板有限公司 |
主分类号: | C25D17/04 | 分类号: | C25D17/04 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种线路板电镀槽之改良结构,包括用于挂置待镀电镀板的挂钩,以使用方向为基准,电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板,封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间,封板的位置与挂钩的位置相对固定,本实用新型在电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板,封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间,这样可尽量减少电镀槽内有毒气体对操作人员的伤害。 | ||
搜索关键词: | 线路板 电镀 改良 结构 | ||
【主权项】:
一种线路板电镀槽之改良结构,包括用于挂置待镀电镀板的挂钩,其特征是:以使用方向为基准,电镀槽(1)的槽口上方设有能够自由开合的封板(2),封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间,封板的位置与挂钩的位置相对固定。
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