[实用新型]一种刚挠结合的多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201120008212.6 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN201957328U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李志东;莫欣满;陈蓓;田玲 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板，其包括柔性板、刚性板及设于两者之间的半固化片，在该刚性板上开设有第一开窗，该半固化片包括纤维基体及附着在该基体表面的胶，在该半固化的基体上开设有与该第一开窗相对应的第二开窗，所述半固化片为流胶量为30～60mil的No-flow半固化片。本实用新型的刚挠结合的多层印刷电路板，溢胶控制效果良好，单边溢胶可控制到≤0.2mm，一次合格率可得到较大的提升，而且，压合后可靠性能很好的满足要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合的多层印刷电路板，其包括柔性板、刚性板及设于两者之间的半固化片，在该刚性板上开设有第一开窗，该半固化片包括纤维基体及附着在该基体表面的胶，在该半固化的基体上开设有与该第一开窗相对应的第二开窗，其特征在于：所述半固化片为流胶量为30～60mil的No flow半固化片。
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