[实用新型]满圆式涨块扩涨机构有效

专利信息
申请号: 201120010432.2 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN201966761U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 王伟修;戚志平;梁颐科 申请(专利权)人: 山东中际电工装备股份有限公司
主分类号: H02K15/085 分类号: H02K15/085
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 265705 山东省龙口*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种满圆式涨块扩涨机构。其特征是:在相邻两个外层涨块之间的整形芯上的还设有径向滑槽安装内层涨块,内层涨块和外层涨块的上、下端面设有涨块复位拉簧,在整形芯中孔内装有涨轴,涨轴沿整形芯中孔与内层涨块和外层涨块内侧斜面接触从整形芯前端穿出。因而具有动作可靠、整形效果好的优点。
搜索关键词: 满圆式涨块扩涨 机构
【主权项】:
一种满圆式涨块扩涨机构,在整形芯(4)上沿圆周均布的径向滑槽中均设有外层涨块(2),其特征是:在相邻两个外层涨块(2)之间的整形芯(4)上的还设有径向滑槽安装内层涨块(1),内层涨块(1)和外层涨块(2)的上、下端面设有涨块复位拉簧(5),在整形芯(4)中孔内装有涨轴(3),涨轴(3)沿整形芯(4)中孔与内层涨块(1)和外层涨块(2)内侧斜面接触从整形芯(4)前端穿出。
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