[实用新型]表面贴装磁珠无效
申请号: | 201120011830.6 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN201986338U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 王家鹏;黄威旗 | 申请(专利权)人: | 国琏电子(上海)有限公司;寰永科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种表面贴装磁珠,贴装于印刷电路板上,包括本体及接脚。本体由铁粉制成,所述本体与所述印刷电路板面接触。接脚包覆于所述本体内,并由所述本体的相对两侧伸出,经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。上述表面贴装磁珠采用表面贴装制程,因而具有低高度的特征,满足电子产品薄型化的要求。 | ||
搜索关键词: | 表面 贴装磁珠 | ||
【主权项】:
一种表面贴装磁珠,贴装于印刷电路板上,其特征在于,所述表面贴装磁珠包括:铁粉制成的本体,所述本体与所述印刷电路板面接触;及接脚,包覆于所述本体内,并由所述本体的相对两侧伸出,经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。
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