[实用新型]表面贴装磁珠无效

专利信息
申请号: 201120011830.6 申请日: 2011-01-14
公开(公告)号: CN201986338U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 王家鹏;黄威旗 申请(专利权)人: 国琏电子(上海)有限公司;寰永科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种表面贴装磁珠,贴装于印刷电路板上,包括本体及接脚。本体由铁粉制成,所述本体与所述印刷电路板面接触。接脚包覆于所述本体内,并由所述本体的相对两侧伸出,经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。上述表面贴装磁珠采用表面贴装制程,因而具有低高度的特征,满足电子产品薄型化的要求。
搜索关键词: 表面 贴装磁珠
【主权项】:
一种表面贴装磁珠,贴装于印刷电路板上,其特征在于,所述表面贴装磁珠包括:铁粉制成的本体,所述本体与所述印刷电路板面接触;及接脚,包覆于所述本体内,并由所述本体的相对两侧伸出,经弯折后与所述印刷电路板形成线接触。
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