[实用新型]高功率不断电系统的电路基板结构及机器装置有效
| 申请号： | 201120013175.8 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN201967242U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈铭宪;廖石平;滕波波;谢卓明 | 申请（专利权）人： | 旭隼科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高功率不断电系统的电路基板结构及机器装置，所述电路基板结构包括一电路板与一导电片；电路板的第一面设有导电线路，且导电线路包含大电流回路；电路板的第二面设有多个电子元件，其中多个电子元件经由导电线路的连结构成高功率不断电系统；导电片设置在电路板的第二面上，并且与导电线路中的大电流回路电性连结；前述的电路基板结构被设置在所述机器装置之中。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 断电 系统 路基 板结 机器 装置 | ||
【主权项】：
一种高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的电路基板结构包括：一电路板，具有第一面与第二面，第一面设有导电线路，该导电线路包含大电流回路，第二面设有多个电子元件，其中该多个电子元件经由导电线路的连结构成该高功率不断电系统；及一导电片，设置在该电路板的第二面上，并且与该导电线路中的大电流回路电性连结。
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