[实用新型]一种玻璃钝化整流芯片无效
| 申请号： | 201120014346.9 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201946583U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李秉永;吕明;郭城 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张维斗 |
| 地址： | 250200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的是电子元器件技术领域，尤其是一种玻璃钝化整流芯片。包括有整流基材（4）、整流基材（4）上面覆盖着的上金属层（1）、整流基材（4）底面覆盖着的金属层（7），其特征在于：在所述整流基材（4）的上面覆盖着有上合金层（3），在所述上合金层（3）上面覆盖着有上镀镍层（2），所述上金属层（1）覆盖在所述上镀镍层（2）上面，在所述整流基材（4）的底面覆盖着有合金层（9），在所述合金层（8）上面覆盖着有镀镍层（7），所述金属层（6）覆盖在所述镀镍层8）上面，在所述整流基材（4）上面的四周有一凹槽（10），所述凹槽10）覆盖着有玻璃钝化层（6）。采用先后三次镀金属的过程，提高通过电流的能力。采用圆弧形边角的四边形，对台面边角进行有效的保护，防止加工过程的边角损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 钝化 整流 芯片 | ||
【主权项】：
一种玻璃钝化整流芯片,包括有整流基材（4）、整流基材（4）上面覆盖着的上金属层（1）、整流基材（4）底面覆盖着的金属层（7），其特征在于：在所述整流基材（4）的上面 覆盖着有上合金层（3），在所述上合金层（3）上面覆盖着有上镀镍层（2），所述上金属层（1）覆盖在所述上镀镍层（2）上面，在所述整流基材（4）的底面覆盖着有合金层（9），在所述合金层（8）上面覆盖着有镀镍层（7），所述金属层（6）覆盖在所述镀镍层8）上面，在所述整流基材（4）上面的四周有一凹槽（10），所述凹槽10）覆盖着有玻璃钝化层（6）。
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