[实用新型]镀锡芯线导磨装置无效
申请号: | 201120014865.5 | 申请日: | 2011-01-18 |
公开(公告)号: | CN201966003U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 陈华 | 申请(专利权)人: | 领亚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B13/22 | 分类号: | H01B13/22 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 张永忠 |
地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种镀锡芯线导磨装置,其包括一机架,所述机架上设有一锡水槽,该锡水槽的一侧壁呈倾斜向下设置,并于该侧壁上设有至少一滤除导磨块;本实用新型设计巧妙、结构合理,设有滤除导磨块,能准确快速地将芯线导入锡水槽进行镀锡处理,同时还能有效地去除芯线上的杂质,保证芯线的镀锡质量,使镀锡层在芯线周向上厚度均匀,不但大大简化芯线镀锡工艺,使芯线可以在连续不断的情况下完成镀锡,提高了芯线镀锡的生产效率,并且还大大提升了芯线镀锡产品的合格率以及质量,同时还节省能源和锡资源。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 芯线导磨 装置 | ||
【主权项】:
一种镀锡芯线导磨装置,其包括一机架,其特征在于,所述机架上设有一锡水槽,该锡水槽的一侧壁呈倾斜向下设置,并于该侧壁上设有至少一滤除导磨块。
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