[实用新型]镀锡芯线导磨装置无效

专利信息
申请号: 201120014865.5 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN201966003U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 陈华 申请(专利权)人: 领亚电子科技股份有限公司
主分类号: H01B13/22 分类号: H01B13/22
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 张永忠
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种镀锡芯线导磨装置,其包括一机架,所述机架上设有一锡水槽,该锡水槽的一侧壁呈倾斜向下设置,并于该侧壁上设有至少一滤除导磨块;本实用新型设计巧妙、结构合理,设有滤除导磨块,能准确快速地将芯线导入锡水槽进行镀锡处理,同时还能有效地去除芯线上的杂质,保证芯线的镀锡质量,使镀锡层在芯线周向上厚度均匀,不但大大简化芯线镀锡工艺,使芯线可以在连续不断的情况下完成镀锡,提高了芯线镀锡的生产效率,并且还大大提升了芯线镀锡产品的合格率以及质量,同时还节省能源和锡资源。
搜索关键词: 镀锡 芯线导磨 装置
【主权项】:
一种镀锡芯线导磨装置,其包括一机架,其特征在于,所述机架上设有一锡水槽,该锡水槽的一侧壁呈倾斜向下设置,并于该侧壁上设有至少一滤除导磨块。
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