[实用新型]半导体参数测试系统无效
| 申请号： | 201120015418.1 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202083773U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 卞金鑫;黄杰;李洪;涂浩;陈麟;彭滟;贾晓轩;杜少卿;郭天义;徐静波;朱亦鸣 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 宁芝华 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体测试技术领域，特别涉及一种用于晶体管参数测试的半导体参数测试系统，包括探针系统、数字源表、PC机、温度控制装置、抽真空装置和软件系统；抽真空装置将半导体器件吸附在探针系统中的样品台上；探针系统中的传输线按照测试电路与数字源表的接线口相连；数字源表通过GPIB接口与PC机相连，利用数字源表的电源功能把电压或电流通过探针加载在半导体器件的电极上，同时利用数字源表的万用表功能进行数据采集；样品台中设有加热丝和热电偶棒，通过温度控制装置对样品台的温度进行控制，温度控制装置通过RS232接口与PC机相连。整个测试系统都是由PC机进行控制，最后在PC机上显示、分析和保存测试数据。本实用新型可以使半导体测试成为自动化测试过程，使测试变得更方便、更高效的同时，大幅度地降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 参数 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体参数测试系统，其特征在于包括探针系统、数字源表、PC机、温度控制装置、抽真空装置和软件系统；所述抽真空装置将半导体器件吸附在探针系统中的样品台上，所述探针系统中的传输线按照测试电路与数字源表的接线口相连；所述数字源表通过GPIB接口与PC机相连，所述数字源表同时具有电源和万用表功能，利用数字源表的电源功能把电压或电流通过探针加载在半导体器件的电极上，同时利用数字源表的万用表功能进行数据采集；所述样品台中设有加热丝和热电偶棒，通过温度控制装置对样品台的温度进行控制，所述温度控制装置通过RS232接口与PC机相连。
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