[实用新型]一种散热配光一体化LED发光单元有效
申请号: | 201120016796.1 | 申请日: | 2011-01-19 |
公开(公告)号: | CN202001891U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 王化锋;胡建红;曲长江 | 申请(专利权)人: | 嘉善晶辉光电技术有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 林炜 |
地址: | 314113 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热配光一体化LED发光单元,包括散热器以及嵌入安装在散热器中间的两个互相绝缘的金属电极,所述金属电极上端面焊接LED芯片,下端面伸出散热器下端,所述的金属电极与散热器绝缘固定形成一体,在所述LED芯片上方,通过模压灌封、固化工艺形成配光透镜,所述配光透镜与所述金属电极之间密封,形成散热配光一体化的LED发光单元。本实用新型所提供的散热配光一体化LED发光单元,在满足高散热效率的同时,也兼顾了配光的照明要求。一体化结构可以做成标准的光源模块,能够提高生产效率,且不会减少发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 一体化 led 发光 单元 | ||
【主权项】:
一种散热配光一体化LED发光单元,包括散热器以及嵌入安装在散热器中间的两个互相绝缘的金属电极,所述金属电极上端面焊接LED芯片,下端面伸出散热器下端,所述的金属电极与散热器绝缘固定形成一体,其特征在于:在所述LED芯片上方,通过模压灌封、固化工艺形成配光透镜,所述配光透镜与所述金属电极之间密封,形成散热配光一体化的LED发光单元。
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