[实用新型]热电分离LED照明器模组无效
| 申请号： | 201120017678.2 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202008016U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 向玉龙 | 申请（专利权）人： | 向玉龙 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 丛芳;彭晓玲 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热电分离LED照明器模组，其中，该模组包括：凸形导热器，其包括底部件，突柱，两个肩部；与两个肩部均焊接的电路基板，电路基板包括一个孔径与突柱的直径相等的开孔，突柱穿过开孔，突柱的顶端高于电路基板的上表面，突柱的顶端涂覆有用于连接热电分离LED的热焊垫的焊料，位于突柱两侧的电路基板的上表面分别设置一焊点，每一焊点上均涂覆有用于连接LED的电器焊垫的焊料。本实用新型能降低总热阻，增强热能传递效率，可以很好地满足开放空间、长时间及密闭空间中间歇性照明散热的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 led 明器 模组 | ||
【主权项】：
一种热电分离LED照明器模组，其特征在于，包括：凸形导热器，其包括一底部件，位于所述底部件中间的突柱，位于所述突柱两侧的所述底部件的上表面形成所述凸形导热器的两个肩部；与所述两个肩部均焊接的电路基板，所述电路基板包括一个孔径与所述突柱的直径相等的开孔，所述突柱穿过所述开孔，所述突柱的顶端高于所述电路基板的上表面，所述突柱的顶端涂覆有用于连接热电分离LED的热焊垫的焊料，位于所述突柱两侧的所述电路基板的上表面分别设置一焊点，每一焊点上均涂覆有用于连接所述LED的电器焊垫的焊料。
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