[实用新型]一种晶圆盒有效
申请号: | 201120019650.2 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN201966188U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 高海林;赵庆国;许俊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆盒,包括:盒体及盒盖,所述盒体底部具有底座,盒盖盖于所述盒体上,所述盒体底座上设置有交叉的凸起横梁,所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块,所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相同。本实用新型的晶圆盒在盒体和盒盖的两对对角上均分别设置有卡条和卡扣,起到加紧固定盒盖及盒体的作用,且使得置于晶圆盒内的晶圆能够受力均匀,进而可提高置于晶圆盒内的晶圆在运输过程中的安全性,降低晶圆破片情况发生的概率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒,包括:盒体及盒盖,所述盒体底部具有底座,盒盖盖于所述盒体上,其特征在于,所述底座上设置有交叉的凸起横梁,所述交叉的凸起横梁之间设置有凸起块,所述凸起横梁和所述凸起块相对于所述底座的高度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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