[实用新型]LED模组结构有效

专利信息
申请号: 201120023330.4 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN201916775U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 涂德荣 申请(专利权)人: 深圳市德泽能源科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED模组结构,包括散热板和设于散热板一侧的PCB组件,所述的PCB组件设有若干个LED发光体,所述散热板的另一侧设有若干个散热棒,PCB组件的前端设有与散热板联接的玻璃罩。本实用新型LED模组结构具有良好的散热功能,采用了防水圈结构,同时具有防水功能,能达到防水等级IP65,散热(相对于LED发光体)温升小于15摄氏度,可以根据功率大小按比例缩放制作;适合用于各种工程上的大功率灯具,如路灯,隧道灯等。
搜索关键词: led 模组 结构
【主权项】:
LED模组结构,其特征在于包括散热板和设于散热板一侧的PCB组件,所述的PCB组件设有若干个LED发光体,所述散热板的另一侧设有若干个散热棒,PCB组件的前端设有与散热板联接的玻璃罩。
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