[实用新型]用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板无效

专利信息
申请号: 201120023696.1 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN201995280U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 王祖政 申请(专利权)人: 天津光韵达光电科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;F21V21/002;F21Y101/02
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 江增俊
地址: 300384 天津市华*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型是一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板,罩板本体是一耐热绝缘板,所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状,其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度,所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔,过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩,所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。本焊接罩板根据印刷电路板不同的LED灯布局和设计高度要求专门设计并制造。将本罩板罩装于已经插装好LED灯的印刷电路板上,通过定位孔的螺纹紧固件使罩板与印刷电路板紧密接合,即可实现各LED灯的高度和垂直度的一致,并且也能及时发现漏插LED灯的问题,适用于灯体带有凸缘的圆形或方形LED灯的焊接。
搜索关键词: 用于 smt 印刷 工艺 led 焊接
【主权项】:
一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板,其特征在于:本焊接罩板的罩板本体是一耐热绝缘板,所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状,其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度,所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔,过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩,所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。
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