[实用新型]用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板无效
申请号: | 201120023696.1 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN201995280U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 王祖政 | 申请(专利权)人: | 天津光韵达光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;F21V21/002;F21Y101/02 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 江增俊 |
地址: | 300384 天津市华*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板,罩板本体是一耐热绝缘板,所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状,其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度,所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔,过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩,所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。本焊接罩板根据印刷电路板不同的LED灯布局和设计高度要求专门设计并制造。将本罩板罩装于已经插装好LED灯的印刷电路板上,通过定位孔的螺纹紧固件使罩板与印刷电路板紧密接合,即可实现各LED灯的高度和垂直度的一致,并且也能及时发现漏插LED灯的问题,适用于灯体带有凸缘的圆形或方形LED灯的焊接。 | ||
搜索关键词: | 用于 smt 印刷 工艺 led 焊接 | ||
【主权项】:
一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板,其特征在于:本焊接罩板的罩板本体是一耐热绝缘板,所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状,其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度,所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔,过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩,所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津光韵达光电科技有限公司,未经天津光韵达光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120023696.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:凸缘孔板
- 下一篇:控制不稳定配电系统的装置