[实用新型]一种用于电子产品的双层T卡座无效
| 申请号： | 201120027689.9 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201956493U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 杨培坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市迪思通信设备设计有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/20;H01R13/73;H01R13/639;H01R25/00;H01R12/55;H01R12/79 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 敖健梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子产品的双层T卡座，包括PCB板、塑胶体、PAD焊片、端子、翻盖，其中塑胶体连接在PCB板，在塑胶体内设有端子，在塑胶体前端两侧分别固定有PAD焊片，在塑胶体后部设有可旋转的翻盖，该翻盖设有半月板，该半月板在上下端子之间，塑胶体通过PAD焊片与PCB板连接在一起，端子后端焊接在PCB板上。端子端子结构为H型，该端子上设有凸块，端子通过凸块固定在塑胶体里；采用上述方案后的双层T卡产品，占用空间不多，更可以实现装两个T卡，同时可以实现在一个产品上互相拷贝资料，不需要借助电脑等设备，达到使用的效果；方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 双层 卡座 | ||
【主权项】：
一种用于电子产品的双层T卡座，包括PCB板、塑胶体、PAD焊片、端子、翻盖，其特征在于：其中塑胶体连接在PCB板，塑胶体通过PAD焊片与PCB板连接在一起，端子的后端焊接在PCB板上。
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