[实用新型]芯片引线共面性调整装置无效
| 申请号： | 201120028031.X | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201927584U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈重阳 | 申请（专利权）人： | 浙江捷华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片引线共面性调整装置，克服现有的集成芯片引线整形误差大的缺陷、提供一种逐根调整整体整形的芯片引线调整装置，包括冲制集成芯片引线框架的模具及具有沿径向展开的若干引线的集成芯片，在模具的下模设有装夹集成芯片的承载台，在上模设与承载台一起夹住集成芯片、芯片引线根部和芯片引线尾部的脱料板成型冲子，脱料板成型冲子下端面与芯片引线相对应的部位设沉槽；承载台中在沉槽侧边相对的位置有与各芯片引线对应的调整冲子，每根调整冲子上端可调整突出于承载台上面，并与夹持在承载台上的芯片引线中部抵压；芯片引线中部处在沉槽侧边以内。本实用新型对芯片引线逐条调整,整体整形，芯片引线共面性高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引线 共面性 调整 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片引线共面性调整装置，包括冲制集成芯片引线框架的模具及具有沿径向展开的若干引线的集成芯片，在模具的下模设有装夹集成芯片的承载台，在上模设有可与承载台一起夹住集成芯片、芯片引线根部和芯片引线尾部的脱料板成型冲子，其特征是，所述脱料板成型冲子下端面与芯片引线相对应的部位设有沉槽；承载台中在所述沉槽侧边相对的位置设有与各芯片引线分别对应的调整冲子，每根调整冲子的上端部均可调整突出于承载台的上表面，并与夹持在承载台上的芯片引线中部相抵压；所述芯片引线的中部均处在沉槽的侧边以内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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