[实用新型]提高LED芯片散热效率的陶瓷散热体有效
| 申请号： | 201120028108.3 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201966247U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 薛锡荣 | 申请（专利权）人： | 薛锡荣 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人： | 冯勐 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种提高LED芯片散热效率的陶瓷散热体，在陶瓷散热体的表面覆盖有金属化线路层，LED芯片焊接在金属化线路层上。与现有技术相比，本实用新型省去了阻隔在LED芯片与陶瓷散热体之间的基板，降低了散热热阻，提高了LED芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 led 芯片 散热 效率 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种提高LED芯片散热效率的陶瓷散热体，其特征是：在陶瓷散热体的表面覆盖有金属化线路层，LED芯片焊接在金属化线路层上。
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