[实用新型]易揭型贴膏剂有效
申请号: | 201120028830.7 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN201930138U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 张延惠 | 申请(专利权)人: | 桂林天和药业股份有限公司 |
主分类号: | A61F13/02 | 分类号: | A61F13/02;A61J3/04 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 陈跃琳 |
地址: | 541001 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种易揭型贴膏剂,主要由基片和防粘层组成,其中基片包括药膏层和背衬层;上述防粘层上开设有1条或1条以上的分切线。本实用新型无需改变现有生产工艺和增加防粘层的使用量,即可方便地将基片从防粘层上揭下来,普遍适用于各种材质背衬层的贴膏剂上。 | ||
搜索关键词: | 易揭型贴 膏剂 | ||
【主权项】:
易揭型贴膏剂,主要由基片(1)和防粘层(2)组成,其中基片(1)包括药膏层(1 1)和背衬层(1 2);其特征在于:所述防粘层(2)上开设有1条或1条以上的分切线(2 1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林天和药业股份有限公司,未经桂林天和药业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120028830.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。