[实用新型]双层高散热夹芯金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201120031398.7 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201957332U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 罗苑 | 申请（专利权）人： | 乐健线路板（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板，其包括设置于印刷电路板顶层和底层的导热绝缘介质层以及设置于该二导热绝缘介质层之间的金属基层，二导热绝缘介质层的外表面均设置有铜箔线路层，其还包括多个贯穿铜箔线路层、二导热绝缘基质层及金属基层的通孔，所述通孔两端均连接铜层线路，所述金属基为铜基或铝基。本实用新型利用铜或铝的高的热导率，可以大大改善和解决设置于印刷电路板上的多数电子功率器件和LED的热量威胁，从而确保LED最低的运行温度，最亮的亮度，以及最长的使用寿命，是电子功率器件和LED阵列理想的载板。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 散热 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板，其特征在于：包括设置于印刷电路板顶层和底层的导热绝缘介质层以及设置于该二导热绝缘介质层之间的金属基层，二导热绝缘介质层的外表面均设置有铜箔线路层，其还包括多个贯穿铜箔线路层、二导热绝缘基质层及金属基层的通孔，所述通孔两端均连接铜层线路，所述金属基层为铜基或铝基。
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