[实用新型]晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201120032108.0 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201994277U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/28;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆封装结构，包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层上粘合有由被封装器件所组成的封装单元，所述载板上粘合有被封装器件的一面设有密封所述被封装器件的封料层，在所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽。与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装结构，将封装层的整片封装分解成多个小封装块以降低封装层的内应力，进而避免封料层在晶圆封装的后续过程中出现翘曲变形，提高了晶圆封装成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
晶圆封装结构，包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层上粘合有由被封装器件所组成的封装单元，所述载板上粘合有被封装器件的一面设有密封所述被封装器件的封料层，其特征在于：在所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽。
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