[实用新型]小型化微波谐振腔无效
| 申请号： | 201120032699.1 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN201985230U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 唐万春;陈如山;王贵;王晓科;王橙;杨松茂;王晴;刘小明 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06;H01P7/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化微波谐振腔，包括正方形金属导带、隔离层、介质层、金属焊盘、金属通孔和接地板；整个微波谐振腔关于中轴对称，接地板上方为介质层；介质层上方为隔离层；正方形金属导带印制在隔离层上面；金属导带正下方的介质层中，均匀地嵌入接地金属通孔，每个金属通孔上方连接金属焊盘。本实用新型主要用于现代通信系统中，能够满足现代通信系统的电路小型化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 微波 谐振腔 | ||
【主权项】：
一种小型化微波谐振腔，其特征在于：包括正方形金属导带[1]、隔离层[2]、介质层[3]、金属焊盘[4]、金属通孔[5]和接地板[6]；整个微波谐振腔关于中轴对称，接地板[6]上方为介质层[3]；介质层[3]上方为隔离层[2]；正方形金属导带[1]印制在隔离层[2]上面；金属导带[1]正下方的介质层[3]中，均匀地嵌入接地金属通孔[5]，每个金属通孔[5]上方连接金属焊盘[4]。
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