[实用新型]交流LED结构无效
| 申请号： | 201120036810.4 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201985163U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张志伟;吉爱华;吉慕璇;吉磊;吉爱国;李玉明 | 申请（专利权）人： | 吉爱华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261061 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种交流LED结构，包括绝缘导热金属基板，所述绝缘导热金属基板上面自下而上依次设有导热固晶胶层、交流LED芯片、硅胶层和荧光胶层；所述交流LED芯片被所述硅胶层包围。本实用新型采用绝缘导热金属基板和高导热固晶胶，彻底解决了传热与绝缘之间的矛盾，解决了电气隔离的问题；本实用新型的交流LED结构采用交流供电，可以明显提高LED芯片的光转化效率，在提高亮度的同时，能够具有很好的稳定性，大大提高了其使用寿命，节省了成本，适于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 交流 led 结构 | ||
【主权项】：
交流LED结构，其特征在于：包括绝缘导热金属基板，所述绝缘导热金属基板上依次设置有导热固晶胶层、交流LED芯片、硅胶层和荧光胶层。
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