[实用新型]带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡有效
| 申请号： | 201120037494.2 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN202003387U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;李宗怿;杨维军;郭晓朋;夏冬 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡，包括表面带有金属凸块（17）的裸芯片（15），所述裸芯片（15）直接倒装在SIM贴膜卡（1）的柔性电路板（14）上，且采用灌封胶料（16）包封住所述裸芯片（15）的装片区域（12）。本实用新型采用带有金属凸块的裸芯片倒装方式和胶料灌注方式生产的SIM贴膜卡，改善SIM贴膜卡厚度，外观形状的一致性，同时由于胶料的整体包封作用，也改善了贴膜卡的受力状况，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，批量加工成为现实。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 灌注 胶料 成型 sim 贴膜卡 | ||
【主权项】：
一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡，包括表面带有金属凸块（17）的裸芯片（15），其特征在于：所述裸芯片（15）直接倒装在SIM 贴膜卡（1）的柔性电路板（14）上，且采用灌封胶料（16）包封住所述裸芯片（15）的装片区域（12）。
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