[实用新型]软基轻夯及其处理软土地基的固结构造有效

专利信息
申请号: 201120039681.4 申请日: 2011-02-16
公开(公告)号: CN201952796U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 顾利民 申请(专利权)人: 上海杰欧地基建筑科技有限公司
主分类号: E02D3/046 分类号: E02D3/046;E02D3/10
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 200042 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及软基轻夯及其处理软土地基的固结构造,该系统由第一透水结构、填充结构及第二透水结构组成,第一透水结构的厚度为20~30cm,架设在软土地坪上,填充结构设在第一透水结构的上部,该填充结构的厚度为1~1.5m,第二透水结构设在填充结构的上部,厚度为20~30cm。与现有技术相比,本实用新型既可以保证天然地基土的加固处理效果,又可以保证填土层作为填充结构达到一定的密实度,双透水结构的存在有效地保证了浅部土层的加固效果,实际操作简单易行,在经济技术指标上具有明显的优势。
搜索关键词: 软基轻夯 及其 处理 土地 固结 构造
【主权项】:
软基轻夯及其处理软土地基的固结构造,其特征在于,该系统由第一透水结构、填充结构及第二透水结构组成,所述的第一透水结构的厚度为20~30cm,架设在软土地坪上,所述的填充结构设在第一透水结构的上部,该填充结构的厚度为1~1.5m,所述的第二透水结构设在填充结构的上部,厚度为20~30cm。
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