[实用新型]熔融还原反应器底吹透气砖有效
申请号: | 201120039914.0 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN202008298U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 王东彦;王键;郑少波;徐万仁;孙克强;周林;龚玥 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司;上海大学 |
主分类号: | F27D1/06 | 分类号: | F27D1/06 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人: | 周成 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种熔融还原反应器底吹透气砖,该透气砖包括三块纵向砖和一块横向砖,纵向砖与横向砖交叉设置并连接为呈“卅”字形的整体式结构,纵向砖的顶面上开有数排透气孔,横向砖的顶面及侧面上开有数排透气孔。通过将砖纵横交叉设置,顶面高低分布,透气孔错位设置等手段,能够产生大量底吹气泡,并且气泡能够独立上浮,不会合并,大大增大了与熔融态氧化铁的接触面积,有效提高了反应的还原速率。 | ||
搜索关键词: | 熔融 还原 反应器 透气 | ||
【主权项】:
一种熔融还原反应器底吹透气砖,设于反应器底部,其特征在于:该透气砖包括三块纵向砖和一块横向砖,纵向砖与横向砖交叉设置并连接为呈“卅”字形的整体式结构,其中,纵向砖的顶面上开有数排透气孔,横向砖的顶面及侧面上开有数排透气孔。
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