[实用新型]铝基板钻孔集成有效
| 申请号： | 201120041163.6 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN202142574U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘世全 | 申请（专利权）人： | 刘世全 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板，光学杯孔，电极，其特征在于：在PCB铝基板上设置有光学杯孔，光学杯孔之间设置有电极。具有减少LED芯片损坏，散热好，寿命长等优点，更容易平面点阵封装工艺，能批量生产LED照明产品。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 钻孔 集成 | ||
【主权项】：
铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板，光学杯孔，电极，其特征在于：PCB铝基板上设置有光学杯孔，光学杯孔之间设置有电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘世全，未经刘世全许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120041163.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
