[实用新型]一种暖通空调系统的执行器有效

专利信息
申请号: 201120042061.6 申请日: 2011-02-18
公开(公告)号: CN201973834U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 李捷;熊宏 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: F24F11/00 分类号: F24F11/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种暖通空调系统的执行器包括一个传动箱(10)和一个PCB组件封装盒(20)。传动箱(10)设有输出件(12),PCB组件封装盒(20)可套设在传动箱(10)上,且封装盒(20)设有与输出件(12)对应的连接孔(22),PCB组件封装盒(20)还设有一个用于容纳触点信号开关对组件或位置反馈电位器组件的容纳空间(24),输出件(12)可通过连接孔(22)置于容纳空间(24)中,且输出件(12)可与设在容纳空间(24)中的触点信号开关对组件或位置反馈电位器组件连接。使用上述暖通空调系统的执行器,可避免设置和安装无用的组件,产品尺寸减小同,制作成本降低,避免了浪费。
搜索关键词: 一种 暖通 空调 系统 执行
【主权项】:
一种暖通空调系统的执行器,包括:一个设有输出件(12)的齿轮传动箱(10);和一个设有连接孔(22)的PCB组件封装盒(20),所述封装盒(20)可套设在所述传动箱(10)上,其特征在于:所述PCB组件封装盒(20)中还设有一个容纳空间(24),所述容纳空间(24)可容纳一个触点信号开关对组件(30)或一个位置反馈电位器组件(40);所述输出件(12)可通过所述连接孔(22)置于所述容纳空间(24)中,且所述输出件(12)可与所述触点信号开关对组件(30)或所述位置反馈电位器组件(40)连接。
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