[实用新型]半导体氧化物电信号圆盘传感器无效
申请号: | 201120043171.4 | 申请日: | 2011-02-21 |
公开(公告)号: | CN202024979U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 刘名扬;王云军;于丽华 | 申请(专利权)人: | 大连交通大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 安宝贵 |
地址: | 116028 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体氧化物电信号圆盘传感器,其特征在于:包括有石英瓶,其下部有底,上部敞口,瓶体上带进样口和放空口,上部敞口中装上盖,上盖中装陶瓷加热片或石英加热片,加热片中固装电阻丝,电阻丝通过加热电极与加热电源连接;所述加热片对应位置上装有检测电极,检测电极及加热片的表面均涂覆纳米材料层,检测电极通过导线引出石英瓶,经电流表与PC机相连接。本实用新型是对现有技术的改进,改变了目标检测物的流程,减少了死体积,提高了检测速度和检测效率,具有结构简单合理和降低了成本的特点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 氧化物 电信号 圆盘 传感器 | ||
【主权项】:
一种半导体氧化物电信号圆盘传感器,其特征在于:包括石英瓶(1),其底部有底,上部敞口,瓶体上带进样口(3)和放空口(4),上部敞口中装上盖(2),上盖(2)中装陶瓷加热片或石英加热片(5),加热片(5)中固装电阻丝(6),电阻丝(6)通过加热电极Ⅰ(7)和加热电极Ⅱ(8)与加热电源连接;所述加热片的对应位置上装有检测电极Ⅰ(10)和检测电极Ⅱ(11),检测电极Ⅰ、Ⅱ及加热片(5)的表面均涂覆纳米材料层(9),所述检测电极通过导线引出石英瓶(1),经电流表(12)与PC机相连接。
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