[实用新型]层叠体构造物无效
申请号: | 201120043764.0 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN202115010U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 渡纯一;大川善裕 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B32B7/00 | 分类号: | B32B7/00;B32B18/00;G06K19/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种层叠体构造物,其特征在于,具备:具有第一基板(2A)和以与该第一基板(2A)抵接的方式重叠配置的第二基板(2B)的层叠体(2);包围该层叠体(2)的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域的外框体(20),所述第一基板(2A)和所述第二基板(2B)具有位于所述层叠体(2)的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板(2A)及所述第二基板(2B)的贯通孔(7A、7B),所述外框体(20)由比所述层叠体(2)的弹性模量低的材料形成,并且其一部分填充于所述贯通孔(7A、7B)。 | ||
搜索关键词: | 层叠 构造 | ||
【主权项】:
层叠体构造物,其特征在于,具备:层叠体,其具有第一基板和以抵接于该第一基板的方式重叠配置的第二基板;外框体,其包围该层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域,所述第一基板和所述第二基板具有位于所述层叠体的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板及所述第二基板的贯通孔,所述外框体由比所述层叠体的弹性模量低的材料形成,并且其一部分填充于所述贯通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120043764.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。