[实用新型]复晶片发光二极管及其线架结构无效

专利信息
申请号: 201120044340.6 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN202018961U 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 黄火土 申请(专利权)人: 光量子科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型复晶片发光二极管利用一独特的线架结构,以串并联的方式来搭载多个晶片,以产生独特的复式光源而供照明或显示之用;所述线架结构至少包括一金属基板、多个固晶区、一导电电路模块、一封装框,该金属基板、固晶区、导电电路模块之间的导电与绝缘结构,采导热材质实施,以于搭载多个晶片进行导线连结及填入封装体后即成为散热性极佳的复晶片发光二极管单体,而以利进一步供连接于散热模块、灯具或显示装置上使用。
搜索关键词: 晶片 发光二极管 及其 结构
【主权项】:
一种复晶片发光二极管,其特征在于,其包括:一金属基板,其顶面具有一第一绝缘层;多个固晶区,设置在第一绝缘层上;多个晶片,设置在前述多个固晶区上,且每一晶片与固晶区之间设有一导电导热层;一导电电路模块,设置在所述的第一绝缘层上,该导电电路模块对应于每一固晶区设有二个打线区,每一打线区与第一绝缘层之间设有一第二绝缘层,各打线区与对应固晶区上所设置的晶片之间设有一导线;以及一封装框,设置在所述的第一绝缘层上,且框罩前述固晶区及打线区;以及一封装体,填充于所述的封装框内。
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