[实用新型]一种LED集成光源底板无效
| 申请号： | 201120045369.6 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201983211U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 罗建国;张中秀 | 申请（专利权）人： | 罗建国 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板，集成底板的表面开有灯杯槽和PCB焊盘槽，LED芯片组置于灯杯槽内，PCB焊盘槽上安装有PCB打线焊盘，所述灯杯槽开口处还设置有可密封LED芯片组的芯片灌封胶层，且PCB打线焊盘与LED芯片组电性连接；此款光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 光源 底板 | ||
【主权项】：
一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板（1），集成底板（1）的表面开有灯杯槽（2）和PCB焊盘槽（3、4），LED芯片组（C）组置于灯杯槽（2）内，PCB焊盘槽（3、4）上安装有PCB打线焊盘（5、6），所述灯杯槽（2）开口处还设置有可密封LED芯片组（C）的芯片灌封胶层（7），且PCB打线焊盘（5、6）与LED芯片组（C）电性连接。
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