[实用新型]LED灯热源及电极隔离结构无效

专利信息
申请号: 201120047056.4 申请日: 2011-02-23
公开(公告)号: CN202118815U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 黄景辉 申请(专利权)人: 依泰科技股份有限公司
主分类号: F21V17/00 分类号: F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申海庆
地址: 中国台湾台北市北投*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种可防止烫伤或导电的LED灯热源及电极隔离结构,LED灯外围其圆周上分布有散热孔的耐高温、绝缘塑料隔离外壳,并于塑料隔离外壳内设置有内置式散热片,另将热源铝基板紧贴固定在内置式散热片上方,使不妨碍散热功能情况下将热源及电极隔离,据以防止烫伤或导电。
搜索关键词: led 热源 电极 隔离 结构
【主权项】:
一种LED灯热源及电极隔离结构,其特征在于,包括:一导电灯头(1);一LED灯绝缘座(2),其上端供塑料隔离外壳(3)下开口端套设,其下端可供各式导电灯头(1)套入固定;一塑料隔离外壳(3),其由耐高温、绝缘塑料制成,外体呈立体圆弧状且外围圆周上分布有散热孔(31),其上、下端呈开口端,并于其内部空间内设有一电源室(32),电源室(32)内可容纳电源转换器(33),电源室(32)顶端形成一承板(34),其中央预留有一电源线贯穿孔(35);一内置式散热片(4),其朝下面上设有复数散热鳍片(41),而朝上面呈导热平面(42),其中央并预留有电源线贯穿孔(43),内置式散热片(4)固定于塑料隔离外壳(3)电源室(32)的承板(33)上;一铝基板(5),其上设有LED发光组件(51)、芯片或电路,以其背面紧密贴合固定于内置式散热片(4)的导热平面(42)上;及一灯罩(6),于上述各组件定位固定后,将灯罩(6)罩入固定套于塑料隔离外壳(3)上开口端。
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