[实用新型]多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 201120048774.3 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN201962073U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 赵振元;罗明树;刘胜春;王明云;江元升;蒋玉梅;王毅勃 申请(专利权)人: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021
代理公司: 成都中亚专利代理有限公司 51126 代理人: 陈亚石
地址: 610051 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种多晶硅还原炉,包括置于还原炉底板上的还原炉内体,其中:所述还原炉内体外由内向外依次设置有夹套D、夹套C、夹套B和夹套A,夹套D与夹套C之间、夹套C与夹套B之间、夹套B与夹套A之间分别构成相应的冷却水通道,且夹套D与夹套C联通,夹套C与夹套B联通,夹套B与夹套A联通,夹套A下端一侧上设置有冷却水进口,夹套C顶端设置有高温蒸汽出口。本实用新型结构简单,设计新颖,其采取设置多层夹套从而使夹套温度具有梯度变化,不仅使夹套内外温度均满足工艺要求,且产出的高温蒸汽更便于回收利用热能做到多举多得的目的。
搜索关键词: 多晶 还原
【主权项】:
一种多晶硅还原炉,包括置于还原炉底板(1)上的还原炉内体(7),其特征在于:所述还原炉内体(7)外由内向外依次设置有夹套D(6)、夹套C(5)、夹套B(4)和夹套A(3),夹套D(6)与夹套C(5)之间、夹套C(5)与夹套B(4)之间、夹套B(4)与夹套A(3)之间分别构成相应的冷却水通道,且夹套D(6)与夹套C(5)联通,夹套C(5)与夹套B(4)联通,夹套B(4)与夹套A(3)联通,夹套A(3)下端一侧上设置有冷却水进口(2),夹套C(5)顶端设置有高温蒸汽出口(8)。
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