[实用新型]新型车用一体化氙气金卤灯有效
| 申请号： | 201120053175.0 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN202074433U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李志勤;吴世杰 | 申请（专利权）人： | 广东雪莱特光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/00 | 分类号： | F21V17/00;F21V23/06;F21W101/02 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 莫瑶江 |
| 地址： | 528225 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种体积较小、内部元件布局合理的车用一体化氙气金卤灯。新型车用一体化氙气金卤灯，包括氙气灯泡、灯头、高压包、启动电路板、镇流器电路板、灯头后盖和电源引出线；所述高压包、启动电路板和镇流器电路板设置在灯头和灯头后盖之间所形成的封闭空腔内；特别地，高压包和启动电路板互相并排地设置在镇流器电路板的上方。本实用新型不仅可以使车用氙气金卤灯的产品尺寸大大缩小，减少线缆的使用，减少被干扰的几率，提高产品的可靠性，还可以简化生产工艺，降低成本，优化灯具总成的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 一体化 氙气 金卤灯 | ||
【主权项】：
新型车用一体化氙气金卤灯，包括氙气灯泡、灯头、高压包、启动电路板、镇流器电路板、灯头后盖和电源引出线；所述高压包、启动电路板和镇流器电路板设置在灯头和灯头后盖之间所形成的封闭空腔内；其特征在于：高压包和启动电路板互相并排地设置在镇流器电路板的上方。
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