[实用新型]铠装式主轴密封热电阻测温元件封装结构有效
| 申请号： | 201120053355.9 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201983877U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 高天云;徐光昶 | 申请（专利权）人： | 华东电力试验研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200437 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铠装式主轴密封热电阻测温元件(RTD)封装结构，包括不锈钢外壳，所述不锈钢外壳中设有多根信号线，还包括：绝缘漆，在所述的信号线外涂覆设置；绝缘套管，在所述绝缘漆外包裹设置，以防止水侵入造成短路。本实用新型在RTD信号线的外部涂覆绝缘漆，再设置一层绝缘套管，以增加绝缘功能，提高RTD密封性，实现对主轴密封温度的可靠性和正确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 铠装式 主轴 密封 热电阻 测温 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种铠装式主轴密封热电阻测温元件封装结构，包括不锈钢外壳，所述不锈钢外壳中设有多根信号线，其特征在于，还包括：绝缘漆，在所述的信号线外涂覆设置；绝缘套管，在所述绝缘漆外包裹设置。
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